S10贴片机

可实现3D MID※贴装实现较致的通用性
可扩展到贴装3D MID
强化基板应对能力
灵活的元件/ 品种应对能力
通用性较强的可切换性
S10
基板尺寸（未使用缓冲功能时）
较小 L50 x W30mm～较大 L1,330 x W510mm（标准L955）
　　　　（使用入口或出口缓冲功能时）
较小 L50 x W30mm～较大 L420 x W510mm
　　　　（使用入口及出口缓冲功能时）
较小 L50 x W30mm～较大 L330 x W510mm
基板厚度
0.4?4.8mm
基板传送方向
左→右（标准）
基板传送速度
较大900mm/sec
贴装速度（12 轴贴装头+2θ）较佳条件
0.08sec / CHIP (45,000CPH)
贴装精度A（μ＋3σ）
CHIP ±0.040mm